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      高速連接器的這些趨勢,你GET到了嗎?
      來源: | 作者:weizhi1 | 發布時間: 2018-05-12 | 1061 次瀏覽 | 分享到:
      一年一度的慕尼黑電子展,針對高速信號的討論,除了芯片的能力外,后端系統工程師最關注的還是通道的性能,必然繞不開連接器,也是本屆展會最熱門的領域之一。不僅E6館里面連接器巨頭云集,還特別搭建了一個T1館,單獨設置為連接器展區。
            一年一度的慕尼黑電子展,針對高速信號的討論,除了芯片的能力外,后端系統工程師最關注的還是通道的性能,必然繞不開連接器,也是本屆展會最熱門的領域之一。不僅E6館里面連接器巨頭云集,還特別搭建了一個T1館,單獨設置為連接器展區。

            本次連接器領域的巨頭基本到齊了, Amphenol、TE、Molex,Samtec,Rosenberger等公司都是高調參展,展位面積一個比一個大,從中可以看出這個行業的利潤是非常豐厚的。

            先看看各個展商的情況,這里就不一一列舉展位號和面積了,我們只看技術^-^

            筆者第一個參觀的展臺就是Amphenol,當然就是奔著Paladin去的啦。112GB/s的性能那是業內認可的標桿,高速先生也打算近期對Paladin進行性能實測,積累第一手的應用數據。

            在Amphenol的展臺上,還能看到PCIe Gen5和DDR5的連接器,DesignCon里面都很難看到這兩位的身影,居然在慕尼黑電子展高調亮相,這是什么情況呢?
      當然,PCIe Gen4在時隔7年才千呼萬喚始出來的情況下,一出來就有很多聲音表示已經跟不上時代的要求了,那么在很短時間內推出PCIe Gen5也就可以理解了。至于DDR5,也是一個比較糾結的領域吧,后面DDR4的應用都沒有完全推到最高速率,然后又有HBM等其他技術的圍追堵截,DDR5的命運會如何,我們拭目以待。

            當然也不會少了近期的大熱門QSFP-DD的身影,400G應用不可或缺的大將。QSFP-DD的線纜及連接器都是本次展會高速領域的主角了。
      接著就去參觀TE的展臺,不過說實話,僅從高速領域來說,TE的展臺還是讓筆者比較失望的。首先是只有小小的一塊地方展示高速連接器,并且也沒有看到什么新東西,唱主角的還是Whisper和QSFP+。TE現在主推的是汽車電子的連接器,這一塊應該是銷量大利潤高,所以TE現在是最財大氣粗,商業上最為成功的連接器公司。

            單純技術方面來說,反倒是Samtec給了我很多驚喜,他們主推Fire Fly的連接方式可能會成為今后系統互連的主流,畢竟PCB板內高速互連的挑戰越來越大,技術能否突破還是未知數。同時他們也推出了Z-Ray的Interposer技術,估計也能把準技術的脈絡走向。
      說起連接器,當然不能忘了Molex,也是本次高速先生重點關注的展商,特別約了他們來自臺北的技術專家黃渝詳經理進行了專訪。黃經理重點介紹了QSFP DD的技術,指出在和普通QSFP連接器一樣的大?。ㄕ嫉孛娣e)的情況下,QSFP DD的帶寬達到了400G,相應的功耗也會變大,設計難度相應增加。


      黃經理同時介紹Impulse的連接器,指出連接器的密度是很重要的指標,需要在多大的面積上實現128對差分線的傳輸,是選型中非常重要的考量點。


      針對現在比較熱的Fly over技術,黃經理認為系統構架的延續性也是非常重要的一個目標,最佳的解決方案是現有系統構架的平滑升級。
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